1、算力：环比增超30%，中国AI大模型周调用量连续五周增长
媒体报道，记者根据OpenRouter最新数据测算，上周（3月30日至4月5日）全球AI大模型总调用量为27万亿Token，环比增长18.9%。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型的周调用量上升至12.96万亿Token，较此前一周上涨31.48%；美国AI大模型周调用量为3.03万亿Token，环比增长0.76%。中国AI大模型周调用量连续五周增长，且连续五周超越美国。
中信建投研报指出，国产模型加速突围，有望进一步促进国产算力需求。2026年以来，国产模型加速突围，尤其以OpenClaw为代表的自主智能体对token的消耗呈现指数级上升，国产模型的性价比进一步凸显。中信建投表示，国产模型的加速突破，以及用户对AI算力的旺盛需求，有望持续促进国产算力及云服务产业趋势向上。
A股上市公司中
川润股份：公司液冷温控技术与产品可用于智算、超算、算力集群、数据中心、储能等发热高密度场景。华丰科技紧抓AI服务器需求爆发窗口，高速背板连接器及高速线模组实现批量交付，已进入华为、浪潮、超聚变、曙光等头部AI服务器厂商供应链，并覆盖阿里、腾讯、字节等互联网客户，已开发多款112G产品、持续升级迭代224G。
意华股份：公司深度卡位AI算力核心环节，公司是国内少数具备包含精密压铸/精密热学部件/精密电镀在内的完整模具及连接器零部件加工及生产的连接器企业，在模具设计、模具零件加工及组试等各阶段均具有较强的竞争优势。公司生产的高速连接器及光电模组已实现批量交付，主要客户包含华为、中兴、星网锐捷、新华三等客户。
2、光刻胶：AI需求持续放量，半导体材料领域景气上行
机构指出，AI算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。
光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”。财通证券指出，近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。其中，KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期，建议重视国产光刻胶板块机遇。
A股上市公司中
鼎龙股份：公司已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。
飞凯材料：公司在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。
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